Термопрокладка  с изоляторами под корпус   TO - 3    10 шт.

Изоляционная  теплопроводящая подложка - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель,  и изоляции корпуса транзистора (микросхемы) от короткого замыкания на корпус радиатора.

Подложку устанавливают между транзистором  и  радиатором. Чтобы крепежный винт не замыкал корпус радиатора и транзистора, винт  пропускают через изолятор. Изоляторы изготавливают из фторопласта, керамики, текстолита или другого плотного диэлектрика.

Подложку  устанавливают без применения термопасты  т. к  некоторые термопасты имеют  теплопроводность ниже самой подложки, и это снизит её эффективность.

Теплопроводность  - 1,2 W /M . K

Толщина – 0,2 мм 

Количество  подложек – 10 шт

Количество изоляторов  - 20 шт