Припой в шариках для пайки BGA ,  Ø – 0,2 мм.   25000 шт.

BGA шарики  – это оловянно-свинцовый припой (Sn63/Pb37) в виде шариков. Применяется  для пайки BGA микросхем при монтаже и ремонте печатных плат. Шарики BGA обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой.

Температура плавления – 183 гр. С

Состав –  олово Sn - 63%, свинец Pb – 37%

Диаметр – 0,2 мм

Фасовка – стеклянный пузырёк

Количество в пузырьке – 25 000 шт.