Термопрокладка с изоляторами под корпус TO - 3 5 шт Изоляционная теплопроводящая подложка - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель, и изоляции корпуса транзистора (микросхемы) от короткого замыкания на корпус радиатора. Подложку устанавливают между транзистором и радиатором. Чтобы крепежный винт не замыкал корпус радиатора и транзистора, винт пропускают через изолятор. Изоляторы изготавливают из фторопласта, керамики, текстолита или другого плотного диэлектрика. Подложку устанавливают без применения термопасты т. к некоторые термопасты имеют теплопроводность ниже самой подложки, и это снизит её эффективность. Теплопроводность - 2 W /M . K Толщина – 0,2 мм Количество подложек – 5 шт Количество изоляторов - 10 шт Материал изолятора – фторопласт Изготовитель - NOMAKON
|