|
Керамическая изоляционная термоподложка под корпус TО - 3 Керамическая изоляционная теплопроводящая подложка - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель, и изоляции корпуса транзистора (микросхемы) от короткого замыкания на корпус радиатора. Подложка изготовлена из теплопроводной керамики на основе оксида алюминия AL2O3 Подложку устанавливают между транзистором и радиатором. Чтобы крепежный винт не замыкал корпус радиатора и транзистора, винт пропускают через изолятор. Изоляторы изготавливают из фторопласта, керамики, текстолита или другого плотного диэлектрика. Перед установкой подложки ,необходимо протереть спиртом прилегающие поверхности, чтобы исключить попадание частиц пыли и грязи. Теплопроводность - 25 W /M . K Размеры - 1 х 29 х 42 мм Материал – оксида алюминия AL2O3 Изготовитель – Китай
|
219996727