Керамическая, теплопроводная, изоляционная подложка   0,635 х 22 х 28 мм

Керамическая изоляционная  теплопроводящая подложка - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель,  и изоляции корпуса транзистора (микросхемы) от короткого замыкания на корпус радиатора.

Подложка изготовлена из теплопроводной керамики на основе оксида алюминия AL₂O₃

Подложку устанавливают между транзистором  и  радиатором.

Теплопроводность  - 25 W /M . K

Размеры  - 0,635 х 22 х 28 мм

Материал – оксида алюминия AL₂O₃

Изготовитель – Китай