Керамическая, теплопроводная, подложка    1,0 х 22 х 28 мм

Керамическая изоляционная  теплопроводная  подложка  - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель и изоляции транзистора (микросхемы) от КЗ на  корпус радиатора

Подложка изготовлена из теплопроводной керамики на основе нитрид алюминия AL Ni

Нитрид алюминия в отличии от обычной керамики  обладает очень хорошей теплопроводностью.

Подложку устанавливают между транзистором  и  радиатором.

Теплопроводность  - 180 W /M . K

Размеры  - 1,0 х 22 х 28 мм

Цвет – СЕРЫЙ

Тип корпуса –

Материал – нитрид алюминия AL Ni

Изготовитель – Китай