Керамическая, теплопроводная, изоляционная подложка 1 х 22 х 30 мм Керамическая изоляционная теплопроводящая подложка - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель, и изоляции корпуса транзистора (микросхемы) от короткого замыкания на корпус радиатора. Подложка изготовлена из теплопроводной керамики на основе оксида алюминия AL2O3 Подложку устанавливают между транзистором и радиатором. Теплопроводность - 25 W /M . K Размеры - 1 х 22 х 30 мм Материал – оксида алюминия AL2O3 Изготовитель – Китай
|