Теплопроводная прокладка   -  3 w  /m.k        2  х 50 х 50 мм

Теплопроводная  прокладка  – это специальный материал высокой теплопроводности, который заполняет все пустоты, неровности и зазоры между деталью и радиатором, что обеспечивает максимальную теплопередачу от источника тепла  на охладитель.

Теплопроводная прокладка   обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью.

Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. 

Термоинтерфейс (прокладка) особенно удобен  для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы.

Термопрокладки  используют в местах, где между микросхемой и радиатором образуется очень большой зазор ( до 4 мм)  или поверхность микросхемы или радиатора имеет шероховатости, неровности и перекосы.

Теплопроводность - 3 Вт/(м•К).

Толщина – 2 мм

Ширина – 50 мм

Длина – 50 мм

Рабочая температура     -50 до + 220 ° по  C

Изготовитель – Китай