Керамическая, теплопроводная, подложка 0,635 х 22 х 28 мм Керамическая изоляционная теплопроводная подложка - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель и изоляции транзистора (микросхемы) от КЗ на корпус радиатора Подложка изготовлена из теплопроводной керамики на основе нитрид алюминия AL Ni Нитрид алюминия в отличии от обычной керамики обладает очень хорошей теплопроводностью. Подложку устанавливают между транзистором и радиатором. Теплопроводность - 180 W /M . K Размеры - 0,635 х 22 х 28 мм Цвет – СЕРЫЙ Тип корпуса – Материал – нитрид алюминия AL Ni Изготовитель – Китай
|