Керамическая, теплопроводная, подложка под ТО-247 0,635 х 17 х 22 мм Керамическая изоляционная теплопроводная подложка - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель и изоляции транзистора (микросхемы) от КЗ на корпус радиатора Подложка изготовлена из теплопроводной керамики на основе нитрид алюминия AL Ni Нитрид алюминия в отличии от обычной керамики обладает очень хорошей теплопроводностью. Подложку устанавливают между транзистором и радиатором. Теплопроводность - 180 W /M . K Размеры - 0,635 х 17 х 22 мм Цвет – СЕРЫЙ Тип корпуса – ТО 247 Материал – нитрид алюминия AL Ni Изготовитель – Китай
|