POSITIV RESIST   200 мл

Светочувствительный лак для производства печатных плат.

POSITIV RESIST – светочувствительное покрытие, позволяющее фотокопировать линии, формы и контуры.
Он предлагает относительно простую процедуру аккуратного переноса любого изображения на самые различные материалы.
POSITIV RESIST легок в применении, быстро высыхает, обеспечивает хорошую контрастность и высокую точность.

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО РАБОТЕ СО СПРЕЕМ «POSITIV» ФИРМЫ CRAMOLIN® - ГЕРМАНИЯ.
При работе с «POSITIV» изображение экспонируют с фотошаблона - позитива напрямую, без изготовления промежуточных негативов. Аэрозольной упаковки в 200 мл обычно хватает для покрытия 4 м² медной фольги. «POSITIV» можно хранить в течение года при температуре от 8 до 12° С. Переохлаждать «POSITIV» нельзя. Поверхность фольги, на которую будет нанесен фоторезист, должна быть абсолютно чистой и обезжиренной. После удаления окислов и загрязнений медь приобретает яркий розовый цвет. Затем промывают заготовку платы в большом количестве воды для удаления остатков моющего состава и абразивных частиц. В дальнейшем рабочая поверхность заготовки платы уже не должна контактировать с другими растворителями (ацетон, спирт), ее нельзя касаться руками. После промывки заготовку сушат теплым воздухом из фена. Наносить лак нужно сразу после сушки, чтобы на фольге не успела образоваться оксидная пленка. «POSITIV» не обязательно наносить в полной темноте - в жидком состоянии фоторезист мало чувствителен к свету. Работу можно проводить при рассеянном освещении, исключая прямое попадание на поверхность заготовки солнечных лучей или яркого света. Важно также, чтобы на месте работы не было сквозняков и пыли. Фоторезист наносят при комнатной температуре, поэтому его необходимо извлечь из хранилища за 4...5 ч до использования. Расположите заготовку платы на горизонтальной, или слегка наклоненной на себя поверхности. Нанесите состав распылением из аэрозольной упаковки с расстояния примерно 20 см. Чтобы создать равномерное покрытие, распыляйте состав непрерывными зигзагообразными движениями, начиная с верхнего левого угла. Не допускайте избыточности аэрозоля, так как это приводит к образованию подтеков и неодинаковой толщине слоя. В дальнейшем это потребует увеличения экспозиции. Для уменьшения потерь фоторезиста допустимо распылять аэрозоль с меньшего расстояния. При распылении следите, чтобы форсунка упаковки всегда была расположена выше баллона, чтобы исключить бесполезный расход газа-вытеснителя. В противном случае аэрозольная упаковка может прекратить работу, когда в ней еще останется фоторезист. Толщину полученного слоя можно приблизительно оценить по его цвету: светло – серо синий соответствует толщине 1...3 мкм, темно-серо-синий - 3...6 мкм, синий - 6...8 мкм и темно-синий - более 8 мкм. На светлой меди цвет покрытия может иметь зеленоватый оттенок. После распыления фоторезиста заготовка платы должна быть немедленно перенесена для сушки в темное место. По мере просыхания степень светочувствительности покрытия, особенно к ультрафиолетовым (УФ) лучам, возрастает. При отсутствии специального оборудования слой фотолака можно просушить при комнатной температуре в течение не менее 24 ч. Для ускорения процесса заготовку помещают в сушильный шкаф или термостат. Если для сушки использован бытовой нагреватель, например, электро гриль или фен, необходимо убедиться в отсутствии подсветки снаружи и от нагревательного элемента. Поднимать температуру следует медленно. При 70°С сушить достаточно 20 мин. Нагревание заготовки выше 70°С может привести к порче фотослоя. Оригинал изображения печатных проводников, используемый для переноса на фольгу, должен быть тщательно подготовлен и отретуширован, иначе все его недостатки отразятся на качестве копии. Важно, чтобы рисунок был контрастен, а темные участки полностью непрозрачны. Основа фотошаблона - пленка или бумага - должна пропускать УФ лучи, а краска – нет. Фотошаблон плотно прижимают к слою фоторезиста заготовки и интенсивно освещают. Время, требуемое для экспонирования, зависит от толщины слоя фоторезиста на заготовке и силы света. Поскольку лак «POSITIV» чувствителен к УФ лучам, для экспонирования желательно использовать ртутные лампы высокого или низкого давления . Удовлетворительные результаты дает обыкновенная лампа накаливания мощностью 200 Вт при расстоянии до объекта примерно 12 см. Время экспозиции ртутной лампой с расстояния 25...30 см обычно не превышает 1...2 мин. Разумеется, можно использовать и яркий солнечный свет, богатый ультрафиолетом (время экспозиции - 5...10 мин). Для прижатия фотошаблона к заготовке лучше использовать лист органического стекла, так как обычное стекло поглощает до 65 % ультрафиолета, что потребует соответствующего увеличения времени экспонирования. При использовании длительно хранящегося фоторезиста время экспонирования также придется увеличить (при сроке хранения до года - примерно в два раза). Если на оригинале есть мелкие детали, то для того, чтобы сохранить на фольге их размеры и получить ровные контрастные края на самых узких элементах, фотошаблон перед экспонированием следует прикладывать к фоторезисту той стороной, где нанесен рисунок. Это в отдельных случаях заставляет изготавливать промежуточный чертеж в зеркальном отображении. Проявлять экспонированные заготовки можно при рассеянном дневном свете. Состав проявителя: 7 г щелочи NаОН или KOH на литр холодной воды. (*Смотри примечания!) Заготовку помещают в сосуд с проявителем и помешивают раствор. Для правильно экспонированного слоя фоторезиста толщиной 4...6 мкм время проявления в свежем растворе не превышает обычно 0.5...1 мин, максимальное - 2 мин. Температура проявителя должна быть в пределах 20...25°С Проявитель полностью удаляет с заготовки фоторезист с засвеченных участков покрытия. Не держите заготовку в растворе дольше, чем нужно для проявления, иначе он начнет действовать и на незасвеченные участки, не предназначенные для травления. Если время экспонирования было избыточным либо чернила, которыми был выполнен рисунок, не были непрозрачными для ультрафиолета, изображение токопроводящих дорожек появится на некоторое время, но будет, затем удалено проявителем. После извлечения заготовки из раствора тщательно промойте ее в проточной холодной воде. Слой лака фоторезиста «POSITIV» устойчив к кислотным растворам, содержащим хлорное железо FеСl₃, персульфат аммония (NН₄)₂ S₂ O₈, соляную и фтористоводородную кислоты. Меднофольгированные платы рекомендуют травить в растворе ПЕРСУЛЬФАТА АММОНИЯ при температуре около 40° С. Для ускорения травления раствор слегка перемешивают. Момент окончания процесса определяют визуально. После окончания травления промойте заготовку платы мыльным раствором и очистите от остатков теперь уже не нужного фоторезиста. Эту операцию можно выполнить лоскутом ткани, пропитанным любым органическим растворителем, например, ацетоном.

ПРИМЕЧАНИЕ: по новым сведениям, не рекомендуется использовать для проявки NаОН или KOH. Рекомендуется смешивать 1 часть натриевого жидкого стекла, (канцелярский силикатный клей) со 180 частями воды. Т.е. в 200 мл воды содержится чуть более 1,7 гр. силиката, но возможно сделать более концентрированную смесь, чтобы изображение проявлялось примерно за 5 сек. без риска разрушения поверхности при передержке, при невозможности приобретения силиката натрия, можно использовать углекислый натрий Na₂СO₃ (сода) или калий (поташ).

    Цвет: фиолетовый

    Плотность: 0,85 г/см³

    Время высыхания: 30-60 мин (20⁰С)

    Светочувствительность: 310-440 нм, максимум 330-420 нм

    Объем – 200 мл

 Сделано в Германии